Firma Micron zademonstrowała moduł DDR5 RDIMM o pojemności 512 GB działający na wielu platformach serwerowych, który nazywa pierwszym na świecie modułem o tej pojemności, i twierdzi, że zarówno AMD, jak i Intel weryfikują go pod kątem platform serwerowych nowej generacji. Moduł może pracować z szybkością do 9200 MT/s, a w 24-gniazdowym serwerze z dwoma gniazdami zapewnia 12 TB pamięci DDR5 za dwoma procesorami. Produkcja seryjna planowana jest na drugą połowę 2027 roku.

Jak Micron osiąga 512 GB w jednym module
Micron pionowo układa kości DRAM wewnątrz każdego opakowania i łączy je za pomocą przelotowych przelotek krzemowych (TSV), w ten sam sposób, jaki stosuje HBM. Układanie większej liczby kości w pakiecie podwaja pojemność każdego gniazda bez zmiany rozmiaru modułu lub liczby modułów DIMM serwera, dzięki czemu system z dwoma gniazdami i 24 gniazdami osiąga 12 TB.

„Micron w dalszym ciągu wyznacza tempo technologii pamięci, dostarczając nową klasę niezwykle gęstej i wydajnej pamięci serwerowej, która pomaga klientom przechowywać większe zbiory danych bliżej silników obliczeniowych, które ich potrzebują” – powiedział Raj Narasimhan, starszy wiceprezes i dyrektor generalny jednostki biznesowej Cloud Memory w Micron. „Model RDIMM o pojemności 512 GB umożliwia obsługę serwerów o pojemności wielu terabajtów, obsługę większych obciążeń AI i baz danych, większą gęstość wirtualizacji i lepszą efektywność energetyczną, a wszystko to w ramach istniejących serwerów”.

Kolejną godną uwagi wartością jest prędkość 9200 MT/s, znacznie przekraczająca pułap pamięci DDR5-6400 dla standardowych modułów RDIMM na obecnych platformach Xeon 6, a wydanie Microna wiąże moduł z platformami nowej generacji obu dostawców procesorów, zatem prędkość i pojemność wydają się pojawiać wraz z cyklem serwerów w 2027 r. Moduły Micron RDIMM znalazły się w wielu systemach Xeon 6 i EPYC w naszym laboratorium, a ich moduły MRDIMM były gorsze od ustanowionego na początku tego roku przez HPE rekordu odniesienia ryzyka finansowego dla modułów Intel Xeon 6980P i Micron MRDIMM.

Jeden moduł 512 GB na cztery moduły 128 GB
Firma Micron twierdzi, że wydajność jest taka, że ​​pojedynczy moduł RDIMM o pojemności 512 GB zmniejsza moc roboczą o ponad 60% w porównaniu z czterema modułami RDIMM o pojemności 128 GB i tej samej pojemności całkowitej. 16 W dla modułu 512 GB w porównaniu z 44,2 W dla czterech modułów 128 GB łącznie, co stanowi redukcję o 63,8% lub około 31 mW na gigabajt w porównaniu z 86 mW. W porównaniu założono serwer, który ma cztery wolne miejsca do wydania na alternatywę; częstszym przypadkiem jest serwer, w którym skończyły się gniazda, a moduł 512 GB to jedyny sposób na zwiększenie pojemności. Argument dotyczący gęstości jest istotny w wielu przypadkach użycia i jest to podobny wniosek, który niedawno sformułowaliśmy w związku z rozwiązaniem pamięci masowej i pamięci firmy Micron o dużej gęstości.

Jeśli chodzi o wydajność, Micron podaje nawet 1,4 razy wyższą przepustowość w przypadku obciążeń związanych z pamięcią, takich jak analiza danych oparta na Spark SVM, w porównaniu z konfiguracjami DDR5 o pojemności 256 GB, a także twierdzi, że moduł poprawia przepustowość i współbieżność w przypadku baz danych intensywnie korzystających z pamięci i platform buforowania, w tym RocksDB i Redis.

AMD, Intel i wczesny głos klientów
Obaj dostawcy procesorów dostarczyli oświadczenia weryfikacyjne. „Nasza ścisła współpraca inżynieryjna z firmą Micron łączy innowacje w zakresie obliczeń i pamięci, aby pomóc klientom w wykorzystaniu pełnej wartości platform opartych na procesorach AMD” – powiedział Amit Goel, wiceprezes korporacyjny ds. inżynierii rozwiązań platform obliczeniowych i korporacyjnych w firmie AMD. Karin Eibschitz Segal, dyrektor generalna ds. inżynierii platform i systemów w grupie Data Center firmy Intel, powiedziała, że ​​Intel „ściśle współpracuje z firmą Micron w celu sprawdzenia jego 512 GB pamięci DDR5 RDIMM i pomocy w tworzeniu przyszłych platform serwerowych zaprojektowanych tak, aby spełniały rosnące wymagania obciążeń centrów danych nowej generacji”.

W publikacji zawarto także cytat z wypowiedzi klienta Darrina Alvesa, dyrektora ds. informatyki ds. platform infrastrukturalnych w JPMorganChase, który stwierdził, że pamięć o większej pojemności „pomoże przedsiębiorstwom obsługiwać większe obciążenia w pamięci, poprawić wykorzystanie zasobów i zwiększyć elastyczność niezbędną do skalowania nowoczesnych środowisk komputerowych”. Bazy danych w pamięci, wirtualizacja na dużą skalę i wnioskowanie po stronie procesora dla LLM i obciążeń agentycznych to przypadki użycia Nazwy Micron, a wszystkie są zależne od ilości danych, które serwer może pomieścić w pamięci głównej przed przeniesieniem do pamięci masowej.

Chronometraż
Docelowa produkcja na drugą połowę 2027 r. zakłada produkcję modułu RDIMM o pojemności 512 GB rocznie lub dłużej. W sierpniu firmy Micron i SK Hynix ogłosiły wielomiliardowe zobowiązania na rozbudowę pojemności pamięci, chociaż niewielka część tej nowej pojemności będzie dostępna przed 2028 r., więc moduł pojawia się w tym samym oknie, co moc wyjściowa płytek, z której będzie czerpał.

Pekin Qianxing Jietong Technology Co., Ltd.
Sandy Yang/dyrektor ds. strategii globalnej
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
E-mail: yangyd@qianxingdata.com
Strona internetowa: www.qianxingdata.com/www.storageserver.com
Koncentracja biznesowa:
Dystrybucja produktów ICT/Integracja systemów i usługi/Rozwiązania infrastrukturalne
Dzięki ponad 20-letniemu doświadczeniu w dystrybucji IT współpracujemy z wiodącymi światowymi markami, aby dostarczać niezawodne produkty i profesjonalne usługi.
„Wykorzystanie technologii do budowy inteligentnego świata”Twój zaufany dostawca usług produktów ICT!