wiadomości o firmie Ventiva mówi, że koniec z fankami dla cienkiego i lekkiego laptopa

Startup Ventiva opracował bezwentylatorowe rozwiązanie chłodzące dla układów scalonych systemów brzegowych.

Jego technologia obsługuje procesory o TDP do 40 W, pracując niemal bezgłośnie, co obejmuje niemal cały zakres laptopów konsumenckich i komercyjnych.

Nazwany Ionic Cooling Engine (ICE), opiera się na przepływie elektrohydrodynamicznym (EHD). Dwa kompaktowe elektrody – emiter i kolektor – otrzymują zasilanie wysokiego napięcia, niskiego prądu, aby wytworzyć silne pole elektryczne. Cząsteczki powietrza (azot, tlen, argon i gazy śladowe) tracą elektrony, generując dodatnie jony odpychane od emitera. Przestrzeń plazmowa składa się ze strefy jonizacji o skali mikronowej obok emitera i strefy dryfu jonów. Jony przemieszczają się w kierunku kolektora niskiego napięcia, zderzając się z neutralnymi cząsteczkami powietrza i wprawiając je w ruch.

Po dotarciu do kolektora dodatnie jony odzyskują utracone elektrony. Prąd płynie wstecz przez zasilacz, generując przepływ zdominowany przez neutralne cząsteczki powietrza. Rozwiązanie generuje hałas poniżej 15 dBA.

Ventiva łączy ten sprzęt z zasilaczem sterowanym oprogramowaniem jako swoją platformą ICE9. Inteligentne monitorowanie umożliwia adaptacyjne dostosowanie przepływu powietrza. Projektanci mogą podawać istniejące sygnały PWM sterowania wentylatorem do układów ICE9, które konwertują wejścia PWM do sterowania prędkością przepływu powietrza.

ICE9 pobiera ciepło z podzespołów PCBA systemu za pomocą rurek cieplnych lub komór parowych do radiatora typu fin, rozpraszając ciepło na zewnątrz. W przeciwieństwie do sprzętu Frore do montażu powierzchniowego, ukierunkowanego na SSD z dyszami powietrznymi, ICE9 stanowi przeprojektowanie laptopa na poziomie systemu.

Obudowy laptopów przyjmują przepływ powietrza od strony bocznej do bocznej. Cienka i lekka konstrukcja wewnętrzna jest podzielona: tylna strefa chłodzenia mieszcząca moduły ICE i wymiennik ciepła, strefa obliczeniowa dla PCBA, CPU, DRAM i NAND, a także komora baterii. Eliminacja wentylatorów uwalnia do 20 procent dodatkowego miejsca na płycie głównej, umożliwiając zastosowanie wielu dysków M.2 w pełnej długości formatu 2280 i akumulatorów o większej pojemności.

Wiele jednostek ICE9 może być łączonych lub pracować równolegle, aby zwiększyć całkowity przepływ powietrza. Oddzielne ścieżki przepływu powietrza obsługują chłodzenie obliczeniowe SoC za pomocą wymienników ciepła i chłodzenie powierzchniowe klawiatur, podparć dłoni i paneli bazowych.

Dawniej Thorn Micro Technologies, Ventiva wywodzi się z Purdue University, założona około 2005 roku przez Vishala Singhaala i CTO Daniela Schlitza (obaj już nie pracują w firmie). Carl Schachte pełni funkcję przewodniczącego, prezesa i dyrektora generalnego. Firma wspierana przez inwestorów pozyskała około 80 milionów dolarów od inwestorów, w tym IAG Capital Partners, DCM Ventures, Foundation Capital, BRC Group Holdings i Renesas Electronics.

Z siedzibą w Fremont w Kalifornii, z laboratoriami badawczo-rozwojowymi, prototypowania i testowania, Ventiva współpracuje z AMD, ASUS, Dell i Intel nad projektami referencyjnymi. Docelowe zastosowania obejmują cienkie i lekkie laptopy, minikomputery, sprzęt brzegowy, elektronikę konsumencką, AR/VR i serwery centrów danych.

Dalsze szczegóły dostępne są w białej księdze Ventiva do pobrania.

Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd.
Sandy Yang/Dyrektor ds. Strategii Globalnej
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
Email: yangyd@qianxingdata.com
Strona internetowa: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
Fokus Biznesowy:
Dystrybucja Produktów ICT / Integracja Systemów i Usługi / Rozwiązania Infrastrukturalne
Z ponad 20-letnim doświadczeniem w dystrybucji IT, współpracujemy z wiodącymi światowymi markami, dostarczając niezawodne produkty i profesjonalne usługi.
„Wykorzystując technologię do budowania inteligentnego świata” Twój zaufany dostawca usług produktowych ICT!