Wyślij wiadomość
Dom ProduktyPamięć RAM serwera

Pasek pamięci serwera SAMSUNG RECC Ecc 16G 32G 64G DDR4 2666

Orzecznictwo
Chiny Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd. Certyfikaty
Chiny Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd. Certyfikaty
Opinie klientów
Pracownicy sprzedaży Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd są bardzo profesjonalni i cierpliwi. Mogą szybko dostarczyć wyceny. Jakość i opakowanie produktów są również bardzo dobre. Nasza współpraca przebiega bardzo sprawnie.

—— 《Festfing DV》LLC

Kiedy pilnie szukałem procesora Intel i dysku SSD firmy Toshiba, Sandy z Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd udzieliła mi dużej pomocy i szybko dostarczyła mi potrzebne produkty. Naprawdę ją doceniam.

—— Kitty Jen

Sandy z Beijing Qianxing Jietong Technology Co.,Ltd jest bardzo uważnym sprzedawcą, który przy zakupie serwera potrafi przypomnieć mi o błędach konfiguracyjnych. Inżynierowie są również bardzo profesjonalni i mogą szybko zakończyć proces testowania.

—— Strelkin Michaił Władimirowicz

Im Online Czat teraz

Pasek pamięci serwera SAMSUNG RECC Ecc 16G 32G 64G DDR4 2666

Pasek pamięci serwera SAMSUNG RECC Ecc 16G 32G 64G DDR4 2666
Pasek pamięci serwera SAMSUNG RECC Ecc 16G 32G 64G DDR4 2666 Pasek pamięci serwera SAMSUNG RECC Ecc 16G 32G 64G DDR4 2666

Duży Obraz :  Pasek pamięci serwera SAMSUNG RECC Ecc 16G 32G 64G DDR4 2666

Szczegóły Produktu:
Nazwa handlowa: DELL Samsung
Numer modelu: Serwer szafowy PowerEdge R740 firmy Samsung
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1
Cena: $112.00-178.00 pcs Negotiable
Zasady płatności: T/T
Możliwość Supply: 1-1000

Pasek pamięci serwera SAMSUNG RECC Ecc 16G 32G 64G DDR4 2666

Opis
pamięć serwera: Dell 16GPamięć Częstotliwość: Częstotliwość DDR4 RECC 2R×4 3200
Edytor: Intel® Xeon® 4200 Składowanie: Pamięć 16 GB
High Light:

Pamięć serwera 32G 2666 Ecc

,

pamięć serwera 16G DDR4 Ecc

,

pamięć RAM serwera SAMSUNG Ddr4 2666

Serwer PowerEdge R740/r740xd zapewnia idealną równowagę między skalowalnością pamięci masowej a wydajnością.
Cechy Specyfikacja techniczna Procesor Do dwóch skalowalnych procesorów Intel® Xeon® drugiej generacji, do 28 rdzeni na procesor Pamięć 24 gniazda DDR4 DIMM, obsługuje RDIMM/LRDIMM, prędkość do 3200 MT/s, maks. 3 TB Do 12 NVDIMM, maks. 192 GB Do 12 pamięci trwałej Intel® Optane™ DC PMem, maks. 6,14 TB (maks. 7,68 TB z DPCMM + LRDIMM) Obsługuje tylko zarejestrowane moduły ECC DDR4 DIMM Kontrolery pamięci masowej Rozruch wewnętrzny Kontrolery wewnętrzne: PERC H330, H730P, H740P, HBA330, H750, HBA350i Kontrolery zewnętrzne: H840, HBA355e, 12 Gb/s SAS Oprogramowanie HBA RAID:S140 Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS):HWRAID 2 dyski SSD M.2 240 GB, 480 GB Wewnętrzny podwójny moduł SD1 Wnęki na dyski Przednie wnęki: do 24 x 2,5” SAS/ SATA (HDD/SSD), NVMe SSD maks. 184,32 TB lub do 12 dysków twardych SAS/SATA 3,5” maks. 216 TB Wnęka środkowa: do 4 dysków 2,5”, maks. 30,72 TB SAS/SATA (dysk twardy/SSD) lub do 4 x 3,5-calowy dysk twardy SAS/SATA, maks. 64 TB Tylne wnęki: do 4 x 2,5-calowy, maks. 30,72 TB SAS/SATA (HDD/SSD) lub do 2 x 3,5-calowy dysk twardy SAS/SATA, maks. 32 TB Zasilacze Titanium 750 W ,Platinum 495W, 750W, 750W 240VDC,* 1100W, 1100W 380VDC* 1600W, 2000W i 2400W, Gold 1100W -48VDC Zasilacze typu hot plug z pełną nadmiarowością Do 6 wentylatorów typu hot plug z pełną nadmiarowością *Dostępne tylko w Chinach i Japonii Wymiary Rozmiar : Stojak (2U) Wysokość: 86,8 m (3,42”) Szerokość*: 434 mm (17,08”) Głębokość*: 737,5 mm (29,03”) Waga: 33,1 kg (73 funty)

Pasek pamięci serwera SAMSUNG RECC Ecc 16G 32G 64G DDR4 2666 0

*Wymiary nie obejmują ramki

Dwugniazdowa platforma 2U jest idealna dla pamięci masowej zdefiniowanej programowo, dostawców usług lub infrastruktury pulpitu wirtualnego. Zabezpieczenia TPM 1.2/2.0, opcjonalnie TCM 2.0 Oprogramowanie układowe podpisane kryptograficznie Bezpieczny rozruch Blokada systemu (wymaga iDRAC Enterprise lub Datacenter) Silicon Root of Trust Bezpieczne wymazywanie We/wy i porty Opcje kart sieciowych 4 x 1GbE lub 2 x 10GbE + 2 x 1GbE lub 4 x 10GbE lub 2 x 25GbE Porty z przodu: 1 x dedykowany iDRAC Direct Micro-USB, 2 x USB 2.0, 1 x USB 3.0 ( opcjonalnie) 1 x VGA Tylne porty: 1 x dedykowany port sieciowy iDRAC, 1 x port szeregowy, 2 x USB 3.0, 1 x VGA Karta graficzna: 2 x VGA Riser z maksymalnie 8 gniazdami PCIe Gen 3, maksymalnie 4 x 16 gniazd Opcje akceleratorów Do trzech procesorów graficznych o mocy 300 W lub sześciu o mocy 150 W lub do trzech układów FPGA o podwójnej szerokości lub czterech o pojedynczej szerokości.Opcje GPU i FPGA są dostępne tylko w obudowie z napędem 24 x 2,5”.
 

Edytor Do dwóch skalowalnych procesorów Intel® Xeon® drugiej generacji, do 28 rdzeni na procesor
Pamięć 24 gniazda DDR4 DIMM, obsługuje RDIMM/LRDIMM, prędkość do 3200 MT/s, maks. 3 TB Do 12 NVDIMM, maks. 192 GB Do 12 pamięci trwałej Intel® Optane™ DC PMem, maks. 6,14 TB (maks. 7,68 TB z PMem + LRDIMM) Obsługuje tylko zarejestrowane moduły DIMM ECC DDR4
Kontrolery pamięci masowej Rozruch wewnętrzny Kontrolery wewnętrzne: PERC H330, H730P, H740P, HBA330, H750, HBA350i Kontrolery zewnętrzne: H840, HBA355e, 12 Gb/s SAS HBASoftware RAID:S140Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS):HWRAID 2 dyski SSD M.2 240 GB, 480 GB Wewnętrzny podwójny moduł SD1
Składowanie Wnęki na napędy z przodu: Do 16 dysków twardych/SSD 2,5” SAS/SATA, maks. 122,88 TB lub do 8 dysków twardych SAS/SATA 3,5” maks. 128 TB Opcjonalnie DVD-ROM, DVD+RW
Zasilacze Titanium 750W, Platinum 495W, 750W,750W 240VDC,2 1100W,1100W 380VDC2 1600W, 2000W i 2400W, Gold 1100W -48VDC Zasilacze typu hot plug z pełną nadmiarowościąDo 6 wentylatorów typu hot plug z pełną nadmiarowością
Wymiary Obudowa: Rack (2U)Wysokość: 86,8 mm (3,4”) Szerokość3: 434,0 mm (17,08”) Głębokość3: 737,5 mm (29,03”) Waga: 28,6 kg (63 funty)
Wbudowane zarządzanie iDRAC9, iDRAC Direct, iDRAC RESTful z Redfish, moduł bezprzewodowy Quick Sync 2 (opcjonalnie)
Kant Opcjonalna ramka ekranu LCD lub ramka zabezpieczająca
Oprogramowanie OpenManage™ OpenManage Enterprise OpenManage Mobile Menedżer zasilania OpenManage
We/Wy i porty Opcje dodatkowych kart sieciowych 4 x 1GbE lub 2 x 10GbE + 2 x 1GbE lub 4 x 10GbE lub 2 x 25GbE Porty z przodu: 1 x dedykowany iDRAC Direct Micro-USB, 2 x USB 2.0, 1 x USB 3.0 (opcjonalnie), 1 x Tylne porty VGA: 1 dedykowany port sieciowy kontrolera iDRAC, 1 port szeregowy, 2 porty USB 3.0, 1 port VGA Karta graficzna: 2 porty VGARiser z maksymalnie 8 gniazdami PCIe Gen 3, maksymalnie 4 gniazdami 16
   

 

Pasek pamięci serwera SAMSUNG RECC Ecc 16G 32G 64G DDR4 2666 1

Uwagi:

1. Otwórz opakowanie, dokładnie sprawdź produkty i delikatnie je wyjmij.
2. Produkt jest fabrycznie nowym, oryginalnym, nieotwartym sprzętem.
3. Wszystkie produkty 3 lata gwarancji, a kupujący jest odpowiedzialny za koszty wysyłki w obie strony.

Nabywcy międzynarodowi Uwaga:
Należności celne przywozowe, podatki i opłaty nie są wliczone w cenę towaru ani koszt wysyłki.Te opłaty są odpowiedzialnością kupującego.
Skontaktuj się z urzędem celnym swojego kraju, aby ustalić, jakie będą te dodatkowe koszty przed licytowaniem lub zakupem.
Opłaty celne są zwykle pobierane przez firmę przewozową lub pobierane w momencie odbioru przedmiotu.Opłaty te nie są dodatkowymi opłatami za wysyłkę.
Nie zaniżamy wartości towaru ani nie oznaczamy go jako prezentu na formularzach celnych.Takie postępowanie jest sprzeczne z prawem amerykańskim i międzynarodowym.
Sprzedający nie ponosi odpowiedzialności za opóźnienia celne.

Szczegóły kontaktu
Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd.

Osoba kontaktowa: Ms. Sandy Yang

Tel: 13426366826

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)