| Funkcja |
Specyfikacje techniczne |
| Procesor |
Do dwóch procesorów Intel Xeon Scalable 4. generacji lub Intel Xeon Max, z maksymalnie 56 rdzeniami i opcjonalną technologią Intel® QuickAssist. |
| Do dwóch procesorów Intel Xeon Scalable 5. generacji z maksymalnie 64 rdzeniami. |
| Pamięć |
• 32 gniazd DIMM DDR5, obsługuje RDIMM, maksymalnie 8 TB, prędkości do 4800 MT/s |
| • Prędkości do 4800 MT/s w procesorach Intel Xeon Scalable 4. generacji lub Intel Xeon Max |
| • Prędkości do 5600 MT/s w procesorach Intel Xeon Scalable 5. generacji |
| • Obsługuje tylko moduły DIMM DDR5 ECC z obsługą rejestrów |
| Kontrolery pamięci masowej |
• Kontrolery wewnętrzne (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355i |
| • Kontroler zewnętrzny: PERC H965e |
| • Rozruch wewnętrzny: Podsystem pamięci masowej zoptymalizowany pod kątem rozruchu (BOSS-N1): dyski SSD M.2 NVMe HWRAID 2 x, lub USB |
| • HBA SAS (bez RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i |
| • RAID programowy: S160 |
| Zatoki na dyski |
Zatoki przednie: |
| • Do 10 x 2,5 cala, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maksymalnie 153,6 TB |
| • Do 8 x 2,5 cala, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) maksymalnie 122,88 TB |
| • Do 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maksymalnie 179,2 TB |
| • Do 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maksymalnie 204,8 TB |
| Zatoki tylne: |
| • Do 2 x 2,5 cala, SAS/SATA/NVMe maksymalnie 30,72 TB |
| • Do 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maksymalnie 25,6 TB |
| Zasilacze |
• 1400W Titanium 277 VAC lub 336 HVDC, z możliwością wymiany podczas pracy z pełną redundancją |
| • 1800W Titanium 200—240 HLAC lub 240 HVDC, z możliwością wymiany podczas pracy z pełną redundancją |
| • 1400W Platinum 100—240 VAC lub 240 HVDC, z możliwością wymiany podczas pracy z pełną redundancją |
| • 1100W Titanium 100—240 VAC lub 240 HVDC, z możliwością wymiany podczas pracy z pełną redundancją |
| • 1100W -(48—60) VDC, z możliwością wymiany podczas pracy z pełną redundancją |
| • 800W -(48—60) VDC, z możliwością wymiany podczas pracy z pełną redundancją |
| • 800W Platinum 100—240 VAC lub 240 HVDC, z możliwością wymiany podczas pracy z pełną redundancją |
| • 700 W Titanium 200—240 HLAC lub 240 HVDC, z możliwością wymiany podczas pracy z pełną redundancją |
| Opcje chłodzenia |
• Chłodzenie powietrzem |
| • Opcjonalne chłodzenie cieczą (DLC) |
| Uwaga: DLC to rozwiązanie typu rack i wymaga do działania rozdzielaczy rack oraz jednostki dystrybucji chłodzenia (CDU). |
| Wentylatory |
• Standardowe (STD) wentylatory / Wentylatory High performance Gold (VHP) |
| • Do 4 zestawów (podwójny moduł wentylatora) wentylatorów z możliwością wymiany podczas pracy |
| Wymiary |
• Wysokość – 42,8 mm (1,68 cala) |
| • Szerokość – 482 mm (18,97 cala) |
| • Głębokość – 822,88 mm (32,39 cala) z ramką |
| 809,04 mm (31,85 cala) bez ramki |
| Format |
Serwer typu rack 1 U |
| Zarządzanie wbudowane |
• iDRAC9 |
| • iDRAC Direct |
| • iDRAC RESTful API z Redfish |
| • Moduł serwisowy iDRAC |
| • Moduł bezprzewodowy Quick Sync 2 |
| Ramka |
Opcjonalna ramka LCD lub ramka zabezpieczająca |
| Oprogramowanie OpenManage |
• OpenManage Enterprise |
| • Wtyczka OpenManage Power Manager |
| • Wtyczka OpenManage Service |
| • Wtyczka OpenManage Update Manager |
| • Wtyczka CloudIQ dla PowerEdge |
| • OpenManage Enterprise Integration dla VMware vCenter |
| • OpenManage Integration dla Microsoft System Center |
| • OpenManage Integration z Windows Admin Center |
| Mobilność |
OpenManage Mobile |
| Integracje OpenManage |
• BMC Truesight |
| • Microsoft System Center |
| • OpenManage Integration z ServiceNow |
| • Moduły Red Hat Ansible |
| • Dostawcy Terraform |
| • VMware vCenter i vRealize Operations Manager |
| Bezpieczeństwo |
• Oprogramowanie układowe podpisane kryptograficznie |
| • Szyfrowanie danych w spoczynku (SED z lokalnym lub zewnętrznym zarządzaniem kluczami) |
| • Bezpieczny rozruch |
| • Bezpieczne usuwanie |
| • Weryfikacja zabezpieczonych komponentów (sprzętowa kontrola integralności) |
| • Krzemowy pierwiastek zaufania |
| • Blokada systemu (wymaga iDRAC9 Enterprise lub Datacenter) |
| • TPM 2.0 FIPS, certyfikat CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ |
| Wbudowana karta sieciowa |
Karta LOM 2 x 1 GbE (opcjonalnie) |
| Opcje sieciowe |
• 1 x karta OCP 3.0 (opcjonalnie) |
| Uwaga: W systemie można zainstalować kartę LOM lub kartę OCP, lub obie. |
| • 1 x karta interfejsu zarządzania (MIC) do obsługi karty Dell Data Processing Unit (DPU) (opcjonalnie) |
| Uwaga: W systemie można zainstalować kartę LOM lub kartę MIC. |
| Opcje GPU |
Do 3 x 75 W SW |
| Porty |
Porty przednie |
Porty tylne |
| • 1 x port iDRAC Direct (Micro-AB USB) |
• 1 x dedykowany port Ethernet iDRAC |
| • 1 x USB 2.0 |
• 1 x USB 2.0 |
| • 1 x VGA |
• 1 x USB 3.0 |
| |
• 1 x port szeregowy (opcjonalnie) |
| |
• 1 x VGA (opcjonalnie dla konfiguracji z chłodzeniem cieczą)l |
| Porty wewnętrzne |
| • 1 x USB 3.0 (opcjonalnie) |
| PCIe |
Do trzech gniazd PCIe: |
| • Gniazdo 1: 1 x16 Gen5 pełnej wysokości, 3/4 długości, połowa długości lub 1 x8/ 1 x16 Gen 5 lub 1 x16 Gen 4 niskoprofilowe, połowa długości |
| • Gniazdo 2: 1 x16 Gen5 pełnej wysokości, 3/4 długości, połowa długości lub 1 x16 Gen 5 lub 1 x16 Gen 4 niskoprofilowe, połowa długości |
| • Gniazdo 3: 1 x8/ 1 x16 Gen 5 lub 1 x16 Gen 4 niskoprofilowe, połowa długości |
| Systemy operacyjne i hipervisory |
• Canonical Ubuntu Server LTS |
| • Microsoft Windows Server z Hyper-V |
| • Red Hat Enterprise Linux |
| • SUSE Linux Enterprise Server |
| • VMware ESXi |
| Szczegółowe informacje dotyczące specyfikacji i interoperacyjności można znaleźć na stronie Dell.com/OSsupport. |
| Dostępna wersja OEM-ready |
Od ramki po BIOS i opakowanie, Twoje serwery mogą wyglądać i działać tak, jakby zostały zaprojektowane i zbudowane przez Ciebie. Więcej informacji, |
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
Polish
